半导体发展三阶段

国内半导体发展大致可以分为三个阶段

第一阶段是1982-2000年，这是框架阶段。1982年，国务院计算机与大规模集成电路领导小组成立。因为那时候国际性自然环境相对性优良，中国产业链展现出“技术性销售市场”的布局。以北京市、上海市、无锡市为中心创建半导体产业园区，特别是在是无锡市华晶变成中国关心的半导体优秀企业。

第二阶段为2000-2014年，为商业化初步阶段。2000年，国务院办公厅公布了《激励服务外包产业和集成电路产业发展规划的多个现行政策》；2011年，国务院办公厅公布《有关进一步激励手机软件和集成电路产业发展规划多个现行政策的通告》，给与半导体材料产业链税款和金融业政策优惠。

这一制造行业的职责分工最开始是保持的。煎饼果子迈入了一波基本建设变革。2000多年，天津市摩托罗拉项目投资14亿美金修建了一个8英尺的工厂，月生产量为25000台。SMIC项目投资15亿美金修建了一个8英尺的工厂，一月生产制造42，000件。到2003年，我国现有很多锻造公司，如上海市丽虹、苏州河间(UMC)、上海市北陵、上海市优秀(东芝)、北京市SMIC寰球等。

第三阶段是2014-2030年，将进入跨越式发展阶段。2014年6月，国务院颁布了《促进国家集成电路产业发展纲要》，提议设立国家集成电路产业基金(以下简称“大基金”)，将半导体产业新技术的研发提升到国家战略水平。

并明确提出，到2020年，集成电路行业与国际先进水平的差距将逐步缩小，行业销售收入年均增长率将超过20%，企业可持续发展能力将大大增强。到2030年，集成电路产业链的主要环节将达到国际先进水平，一批企业将进入国际第一梯队，实现跨越式发展。